華為要求日本供應商交付更多智能手機零部件

2019-03-07 22:00 科技快訊

據路透社報道,日本經濟新聞昨天透露,中國電信設備制造商華為技術有限公司已向村田制作所和東芝記憶體等日本企業提出了增加智能手機零部件供應的要求。

報道稱,據信此舉的部分目的是防止供應中斷,因為出于安全考慮,美國正加大力度向中國科技公司施壓。

日經新聞援引未具名消息人士的話說,華為已要求在夏初之前增加供應,屆時其最新款智能手機的生產計劃將全面展開。

華為和東芝記憶體沒有立即回應路透的置評請求。村田制作所發言人說,公司不會對具體客戶發表評論。

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